中国小康网7月7日讯 老马 力争实现半导体国产化的日媒融资中国企业的融资规模正在急速扩大。截止到7月5日，中国2020年的芯片融资额约1440亿元人民币，换算成日元已达到约2.2万亿日元，企业仅半年时间就达到2019年全年的国产2.2倍。对企业提供援助的化步主角是政府基金和2019年新开设的股票市场。中国抗衡力图阻止其获取高科技主导权的伐年美国，为生存加紧提高半导体的内已自给率。
芯片封装
日本经济新闻报道，亿人中国的民币半导体自给率仅为15％左右，拥有很高市场份额的日媒融资智能手机和新一代通信标准“5G”设备则是中国提高国际影响力的源泉。如果美国把中国排斥在半导体市场之外，中国中国将很难生产这些设备，芯片而且还有可能在中美主导权竞争中掉队。企业
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